通信世界网11月16日消息全球线线通信半导体市场领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)天宣布推出首款采单芯片设计65nm5端口千兆太网(GbE)交换器BCM53115该器件具千兆太网连接力消费类电子产品家网络设备处
65nm工艺技术Broadcom够开发出业界占板面积智交换解决方案该方案实现前未性前代Broadcom芯片相功耗降低30现千兆太网交换器第次达低功耗价格水促进家路器住宅网关机顶盒消费类电子产品具快速太网(FE)连接力渡具千兆太网连接力
宽带连接现已处家中处享高速连接媒体容需求正迅速增强数字家庭正变成现实户载电影享音乐片虚拟专网(VPN)路器远程工作希家庭网络享容
种量计算机消费类电子产品享带宽密集型容愿家庭网络添加重负担种情况线局域网(WLAN)市场尤明显市场80211g80211nWiFi技术迁移网络速度提高100Mbps结果家庭网络需快速太网渡千兆太网建立支持日益提高网络速度必需线基础设施
介绍天发布5端口BroadcomBCM53115千兆太网交换机芯片具更高网络性种更产生热量更少器件具全面第二层(Layer2)功支持数字户线(DSL)线电视调制解调器线局域网单芯片提供业界领先5Gb交换容量BCM53115功耗前代Broadcom产品低30
新千兆太网交换器独特处通Broadcom型字段滤处理器(CFP)提供智流量理实现服务质量(QoS)理确保更户体验型字段处理器家庭户享高清视频手持式媒体播放器载音乐传送片库网络时IP电话成
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